基本情報

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岡本 尚樹

OKAMOTO Naoki

オカモト ナオキ


所属組織

物質化学系

職名

講師

メールアドレス

メールアドレス

ホームページ

http://www.chemeng.osakafu-u.ac.jp/group6/index.htm

担当学部等 【 表示 / 非表示

  • 工学域

  • 工学研究科・工学部

研究テーマ 【 表示 / 非表示

  • 電気化学的手法を用いたNaイオン二次電池用材料の作製と評価

  • 電気化学的手法を用いた機能性薄膜および構造材の作製と構造解析

  • めっき膜に発生する欠陥の発生機構の解析

  • めっき電析時の電流密度分布の解析

取得学位 【 表示 / 非表示

  • 博士(工学)

所属学会 【 表示 / 非表示

  • Electrochemical Society(U.S.A)

  • エレクトロニクス実装学会

  • 化学工学会

  • 日本金属学会

  • 表面技術協会

受賞 【 表示 / 非表示

  • ADMETAPosterAward2016,2017年10月,ADMETA

 

研究シーズ 【 表示 / 非表示

  • めっき法を用いた機能性薄膜および構造材の作製

  • めっき膜に発生する欠陥の発生機構の解析

  • めっき電析時の電流密度分布の解析

著書 【 表示 / 非表示

  • 次世代電池用電極材料の高エネルギー密度、高出力化,情報技術協会,2017年10月,共著,岡本 尚樹、他

  • 6. 社会との垣根を越える大学の挑戦 -大阪府 立大学21世紀科学 研究機構の活動と実績-,エヌ・ティ・エス,2011年12月,共著,齊藤丈靖,岡本尚樹(分担執筆)

論文 【 表示 / 非表示

  • Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode,Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging,2018年12月,T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto

  • Synthesis of Iron Sulfide by using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent,Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging,2018年12月,H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito

  • ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction,Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging,2018年12月,H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito

  • Electrodeposition of ZnS and Evaluation of its Optical Property,Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference,2018年04月,N. Okamoto, T. Saito, N. Matsuda

  • First Principles Calculation of the Structure and Quantum Capacity of Acidic Functional Groups on Graphene-Based Capacitor,Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference ,2018年04月,B. Li, T. Saito, N. Okamoto

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授業担当科目 【 表示 / 非表示

  • ケミカルエンジニアリングプラクティス

  • 分析化学B

  • 初年次ゼミナール【どのようにつくる?これからのエネルギー】

  • 材料プロセス工学特論

 

特許 【 表示 / 非表示

  • 岡本 尚樹, 宮本 めぐみ, 福本 貴文, 廣田 正樹,2009年07月06日,めっき基板の製造方法

  • 岡本 尚樹, 近藤 和夫, 久利 英之, 文屋 勝, 竹内 実,2009年04月10日,銅充填方法

  • 岡本 尚樹, 土肥 茂史, 中村 芳春, 戸根 薫, 岩野 博, 鈴村 正彦,2007年08月14日,2009年03月12日,電気Fe-Ni合金めっき方法及びFe-Ni合金めっき構造体